陶瓷钎焊
陶瓷与金属封接
为了将复杂的陶瓷部件相互连接,新瓷提供基于金属插件的连接解决方案。由于将螺纹连接到陶瓷部件本身是不切实际的,因此这些部件必须由不同的材料制成。陶瓷与金属封接是将陶瓷材料和金属材料通过特定的工艺方法连接起来,实现两种材料之间的密封结合。由于陶瓷具有优良的电气性能、耐腐蚀性、高强度和高温稳定性等特点,而金属则具有良好的导电性、导热性和延展性,因此这种封接技术在电子、航空航天、石油化工等领域有着广泛的应用。
陶瓷与金属的连接方法比较多,如钎焊、扩散焊、熔焊及氧化物玻璃焊料连接法等,其中钎焊法是获得高强度陶瓷与金属封接的主要方法之一。陶瓷钎焊又分为金属化工艺法(活化Mo -Mn 法)和活性钎料法。
陶瓷钎焊采用与陶瓷线膨胀系数相近的可伐材料或无氧铜件与金属化后的陶瓷件通过钎焊实现陶瓷-金属封接,该封接件可与不锈钢进行氩弧焊焊接,从而实现陶瓷件与金属结构件的气密性连接。这种陶瓷—金属封接结构具有封接强度高、气密性好、可靠性高等特点。
新瓷产品采用套封、平封、针封及刀口封等封接结构,可满足不同客户的需求。
真空气密性: <1×10^-11Pa.m^3/sec
抗拉强度: >3000Kg/cm^2
用途:应用于电力、电子用真空开关管、继电器、各种调速管、行波管、微波管、磁控管、闸流管、触发器、真空电极、真空规管、微波夜视仪等相关真空绝缘行业。
陶瓷封接产品建议使用温度不超过700℃。
陶瓷与金属钎焊
陶瓷与金属钎焊是一种重要的连接技术,它利用熔点比母材低的金属作为钎料,在加热后使钎料熔化并润湿陶瓷与金属表面,然后填充接头间隙并与母材相互扩散,从而将焊件牢固地连接在一起。在陶瓷与金属钎焊中,由于陶瓷与金属之间的润湿性通常较差,因此需要采取特殊措施来提高钎料的润湿性。
- 陶瓷表面金属化处理:
也称两步法或间接钎焊法,包括Mo-Mn法、离子注入法、气相沉积法和化学镀层等。其关键是通过金属化处理将陶瓷表面转化为金属性质,从而提高钎料的润湿性。
- 活性钎焊法:
也称一步法或直接钎焊法,通过在钎料中添加活性金属元素(如Ti、Zr、Hf、V)来改善钎料在陶瓷表面的润湿性。这种方法操作简便,适用于多种陶瓷与金属的连接。
- 氧化物钎焊法:
利用氧化物钎料熔化后形成玻璃相向陶瓷渗透并润湿金属表面而实现可靠连接的方法。这种方法可以获得高强度、高耐热性的接头。

陶瓷钎焊零件


